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检测项目
1.金相组织观察:显微组织形态分析、晶粒边界特征测试、相分布均匀性检测。
2.晶粒度测定:平均晶粒尺寸测试、晶粒均匀性分析、晶粒生长趋势判断。
3.相组成分析:铁素体含量测定、珠光体形态观察、渗碳体分布检测。
4.非金属夹杂物评级:夹杂物类型鉴定、夹杂物尺寸及数量统计、夹杂物危害性测试。
5.热处理效果评价:淬火组织检测、回火组织分析、退火组织均匀性检测。
6.表面处理层检测:渗碳层深度测量、氮化层厚度测试、镀层结合状态观察。
7.焊接接头组织分析:焊缝区组织检测、热影响区宽度测定、焊接缺陷识别。
8.疲劳损伤测试:微观裂纹萌生观察、疲劳条纹特征分析、损伤累积程度判断。
9.铸造缺陷检测:气孔缩松观察、夹砂夹渣鉴定、铸态组织均匀性检测。
10.锻造组织评价:流线分布分析、锻造晶粒细化效果测试、锻造裂纹检测。
11.硬化层组织检测:感应淬火层深度及组织分析、渗氮层硬度梯度观察。
12.腐蚀产物分析:腐蚀坑形态观察、晶间腐蚀倾向测试、应力腐蚀裂纹检测。
检测范围
空压机气缸体、活塞杆、曲轴、连杆、阀片、阀座、轴承座、缸盖、转子轴、螺杆转子、机壳部件、活塞环、连杆销、油泵齿轮、冷却器管道、压力容器内壁
检测设备
1.金相显微镜:用于观察金属材料微观组织结构,可进行明场、暗场及偏光观察。
2.金相试样切割机:精确切割金属样品,保持样品原始组织不受损伤。
3.金相试样镶嵌机:对小尺寸样品进行热固性或冷镶嵌处理,便于后续研磨。
4.金相试样磨抛机:实现样品表面平整抛光,获得镜面效果以满足显微观察需求。
5.金相腐蚀设备:对抛光表面进行化学腐蚀,清晰显示金相组织特征。
6.显微硬度计:测量金相组织不同区域的显微硬度值,测试组织性能差异。
7.图像分析系统:对金相照片进行定量分析,包括晶粒度、相含量及夹杂物统计。
8.扫描电子显微镜:高倍率观察微观形貌及元素分布特征。
9.能谱分析仪:配合显微镜进行微区成分定性定量分析。
10.金相摄影系统:记录并存储金相组织图像,为报告提供直观依据。
北京中科光析科学技术研究所【简称:中析研究所】
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).
CMA/CNAS等证书详情,因时间等不可抗拒因素会发生变更,请咨询在线工程师.
合作客户(部分)
1、自创办以来和政、企、军多方多次合作,并获得众多好评;
2、始终以"助力科学进步、推动社会发展"作为研究院纲领;
3、坚持科学发展道路,统筹实验建设与技术人才培养共同发展;
4、学习贯彻人大精神,努力发展自身科技实力。